2023年延續(xù)了智駕市場(chǎng)火爆的態(tài)勢(shì)，出貨量和滲透率進(jìn)一步提升，隨著消費(fèi)者認(rèn)知的深入，智駕作為整車的賣點(diǎn)屬性正在逐步加強(qiáng)。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2023年全年智駕L2等級(jí)及以上的SoC全球出貨量超過6000萬顆，*大的出貨量依然來自 Mobileye和瑞薩，占據(jù)市場(chǎng)超過80%的份額，但主要集中在前視一體機(jī)等低階智駕功能，可以認(rèn)為是傳統(tǒng)L2 ADAS領(lǐng)域商業(yè)模式的延續(xù)。

高中低三階分化，高階芯片僅占市場(chǎng)的1/10

為了便于后續(xù)分析，基于當(dāng)下市場(chǎng)格局，我們將智駕SoC按照算力大小做下簡(jiǎn)單略顯“粗暴”的分類，以AI算力30TOPS和100TOPS（INT8）為兩個(gè)分界線：

低于30TOPS分界線為低算力SoC；

高于100TOPS的為高算力SoC；

介于30-100TOPS之間則為中算力SoC。

如果我們把目光聚焦在中高算力智駕SoC，就會(huì)發(fā)現(xiàn)一些有意思的端倪：

第一，2023年中高算力智駕SoC的出貨量全球?yàn)?00多萬片，僅占智駕SoC總量十分之一，占比較小；

第二，真正有較大出貨量的中高算力SoC僅有英偉達(dá)的Orin系列/Xavier系列、Tesla的FSD（HW3.0/4.0）、地平線的J5系列和華為的昇騰610系列，這四家占據(jù)了98%以上的市場(chǎng)份額，其中Tesla占比超過60%，其采取的硬件預(yù)埋策略貢獻(xiàn)很大；

第三，如果把目標(biāo)繼續(xù)收窄到第三方芯片供應(yīng)商，就只剩下英偉達(dá)和地平線兩家，二者主要市場(chǎng)均在中國，且Orin X和J5是2023年少有的大規(guī)模量產(chǎn)出貨的超百TOPS的芯片。

站在智駕系統(tǒng)的視角，智駕SoC芯片牽一發(fā)動(dòng)全身，已經(jīng)成為智駕的核心節(jié)點(diǎn)和關(guān)鍵勝負(fù)手，就像大廈的地基一樣，決定了大廈整體構(gòu)型和建造高度，甚至影響后續(xù)平臺(tái)的演進(jìn)。

回顧2023年，智駕芯片*重要的關(guān)鍵詞就是“卷”，這個(gè)“卷”體現(xiàn)在高中低各個(gè)維度上。

在高算力SoC方面，“卷”的是智駕性能，國內(nèi)主機(jī)廠為了應(yīng)對(duì)城市/高速NOA高階智駕功能落地趨勢(shì)，紛紛布局高算力智駕平臺(tái)，加上BEV+Transformer新范式算法逐步替代CNN，百TOPS某種程度上已成為城市/高速NOA的基礎(chǔ)AI算力門檻。

在此背景下，英偉達(dá)的旗艦芯片Orin X成為*大受益者，例如蔚來新車型全系搭載4顆Orin X芯片，小鵬G9和X9搭載2顆Orin X，理想AD Max智駕也是基于Orin X打造。

另一邊，地平線也在發(fā)揮自己的生態(tài)優(yōu)勢(shì)和本土保姆式的服務(wù)特長，在2022年128 TOPS的J5隨理想L8 Pro**量產(chǎn)后，今年初J5在比亞迪漢EV車型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。

除了Tesla、華為等全棧自研的車企/Tier 0.5之外，國內(nèi)高算力市場(chǎng)基本被英偉達(dá)和地平線瓜分，傳統(tǒng)的智駕芯片Tier 1被沖擊的七零八落。

在中算力SoC方面，TI TDA4 VH是一個(gè)標(biāo)桿級(jí)的存在，AI算力雖只有32 TOPS，但是通過芯片靈活組合和算法適配，“可玩性”非常強(qiáng)。

以大疆與五菱合作在寶駿云朵上量產(chǎn)的靈犀智駕為例，「7V+單TDA4 VH」支持高速NOA和城市通勤智駕模式，卷的就是高性價(jià)比。另外行泊一體這個(gè)快速增長的賽道也在TDA4的射程之內(nèi)。

中算力市場(chǎng)區(qū)間考驗(yàn)的是 差異化，能否用更經(jīng)濟(jì)的算力實(shí)現(xiàn)差異化的有足夠賣點(diǎn)智駕功能，不能貪多求全，但也要避免高不成低不就。瑞薩的V3U、黑芝麻A1000都遇到了強(qiáng)大的市場(chǎng)落地壓力，英偉達(dá)則順勢(shì)推出了Orin X的裁剪版Orin N，采取從上往下打的策略，力爭(zhēng)在中算力市場(chǎng)分一杯羹。

至于低算力SoC，競(jìng)爭(zhēng)異常慘烈，這個(gè)市場(chǎng)本身有Mobileye和瑞薩兩大巨頭，芯片和方案都很成熟，基于與傳統(tǒng)Tier 1深度合作模式，市占率*高。

考慮到該市場(chǎng)體量巨大，TI和地平線也推出了對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品參與競(jìng)爭(zhēng)，TI祭出的是TDA4 VL和TDA4 VM，地平線則依靠J2和J3。

低算力SoC的應(yīng)用模式主要就是一體機(jī)（帶規(guī)控功能），以1V或1V1R居多，少部分玩家通過芯片組合（比如配合座艙芯片或多顆組合）實(shí)現(xiàn)行泊一體，把性能壓榨到*致。

特、華、Mobileye領(lǐng)銜，6類玩家逐鹿高階

2023年智駕格局激烈演進(jìn)，有淘汰有新生，行業(yè)整體走向不斷收斂，產(chǎn)業(yè)鏈上下游逐漸趨向于務(wù)實(shí)，特別是對(duì)成本的高度關(guān)注。當(dāng)然詩和遠(yuǎn)方依然還有擁躉，城市NOA的比拼熱度不減，智駕芯片已成為關(guān)鍵勝負(fù)手。

展望2024年，各個(gè)智駕芯片玩家為了生存、營收、市占或股價(jià)還會(huì)繼續(xù)貼身肉搏，鹿死誰手，猶未可知。

接下來，我們將從不同類型的智駕芯片玩家出發(fā)，對(duì)2024年行業(yè)發(fā)展進(jìn)行粗淺展望。

1. 全棧式自研：華為、特斯拉、Mobileye

第一種類型是全棧自研主機(jī)廠/Tier 0.5/Tier 1，典型代表是Tesla、華為和Mobileye。

Tesla自從放棄Mobileye和NVIDIA平臺(tái)后，一直堅(jiān)持自研智駕芯片，相繼推出了HW3.0和HW4.0， 算力從3.0的144 TOPS升級(jí)到4.0的300 - 500 TOPS，全棧自研的優(yōu)勢(shì)之一就是可以針對(duì)自家芯片進(jìn)行深度優(yōu)化，同時(shí)裁剪掉不必要的硬件需求，打造真正高效的軟硬一體化，類似于消費(fèi)電子領(lǐng)域的Apple。

近期海外視頻顯示基于HW4.0的新版FSD已經(jīng)越來越像老司機(jī)，掀起了一股端到端的熱潮，相信2024年Tesla AI day會(huì)有更多技術(shù)細(xì)節(jié)披露，可能重演BEV+Transformer帶來的行業(yè)震撼，不排除對(duì)智駕芯片架構(gòu)產(chǎn)生新的沖擊。

去年HW4.0開始量產(chǎn)，考慮到庫存切換，今年HW4.0將全面上量，HW4.0在國內(nèi)的表現(xiàn)值得關(guān)注。

“遙遙**”的“技術(shù)直男”華為也一直堅(jiān)持全棧方案，不僅涵蓋芯片、算法，還包括各類傳感器，智駕全棧程度之高相比Tesla有過之無不及。

車端側(cè)，華為共有兩款智駕芯片，分別是昇騰310和610，對(duì)應(yīng)算力為16 TOPS和160 TOPS（稠密算力），基于昇騰310的域控有MDC210（單顆）和MDC300（兩顆），因算力偏低，并不符合華為高階智駕的定位，所以存在感較弱。

目前主打的域控平臺(tái)是 基于昇騰610的MDC610（單顆）和MDC810（兩顆），MDC810搭載在阿維塔11和12上，配備3顆LiDAR，反觀問界M5、M7和M9，卻選擇了MDC610而不是MDC810，對(duì)應(yīng)到LiDAR也減配到1顆，相信智駕降本是很重要的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。

百人會(huì)上余承東當(dāng)著何小鵬的面宣稱華為智駕更強(qiáng)，火藥味十足。

2024年華為智駕的看點(diǎn)之一就是其城市NOA會(huì)摸到多高的天花板，特別是基于MDC610的單LiDAR問界車型。另外芯片側(cè)，繼昇騰610后，華為今年是否會(huì)發(fā)布下一代智駕SoC芯片，也值得期待，坊間關(guān)于昇騰910的傳言已不少。

Mobileye是*一一家全棧自研的正統(tǒng)Tier 1，自從黑盒模式在中國市場(chǎng)備受質(zhì)疑、水土不服后，中國區(qū)銷售業(yè)績(jī)便每況愈下，本來高階智駕項(xiàng)目拿不到也罷，連大本營的低價(jià)智駕也被挖了墻角，瑞薩、TI、地平線、英偉達(dá)、愛芯等都在虎視眈眈，兩頭夾擊甚是難受。

*氪001 SuperVision成了Mobileye在中國高階智駕的*一的救命稻草，但是雙EyeQ5H的算力還是很吃力。

Mobileye一方面要解決黑盒問題，另一方面還要持續(xù)摸高，在高算力SoC上與英偉達(dá)、地平線分庭抗禮。

在具體行動(dòng)上，Mobileye在2024年CES上展示了面向主機(jī)廠的DXP（Driving Experience Platform）平臺(tái)，打破以前的黑盒模式，給主機(jī)廠提供開發(fā)的靈活度，實(shí)際療效仍待確認(rèn)。

另外，規(guī)劃中的EyeQ Ultra算力為175 TOPS，預(yù)計(jì)2025量產(chǎn)，可到那時(shí)該算力水平還是有點(diǎn)吃虧，或許結(jié)合Mobileye擅長的工程化能力方才有機(jī)會(huì)征服客戶，所以今年能否靠EyeQ Ultra拿到新定點(diǎn)項(xiàng)目將是一塊試金石。

2. 英偉達(dá)、地平線，向混合型Tier 1躍進(jìn)

第二種是由Tier 2向混合Tier 1轉(zhuǎn)型的芯片廠商，典型代表是地平線、英偉達(dá)。

地平線去年憑借J3和J5的出貨量大幅提升了智駕芯片市場(chǎng)占有率，地平線目前已經(jīng)在8MP單目前視一體機(jī)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑，而J5則填補(bǔ)了國內(nèi)智駕高算力芯片的空白，雖然性能參數(shù)上不及Orin X，但是已經(jīng)讓國內(nèi)客戶多了一個(gè)選擇。相比英偉達(dá)，地平線從一開始的望其項(xiàng)背逐步到現(xiàn)在可以掰掰手腕，從這個(gè)角度來看地平線確實(shí)成了國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈不斷向高端進(jìn)化的一個(gè)縮影。

地平線一直堅(jiān)持Tier 2的產(chǎn)業(yè)定位，打造*致生態(tài)。但在某些重量級(jí)主機(jī)廠項(xiàng)目中為了確保順利交付，深入到主機(jī)廠項(xiàng)目一線，深度參與量產(chǎn)交付，儼然一副Tier 1的勞模形象。

過去兩年地平線在產(chǎn)業(yè)鏈炙手可熱，與多家主機(jī)廠和Tier 1成立合資公司，所以某種程度上地平線不論在技術(shù)上還是商業(yè)模式上已經(jīng)具備Tier 1的特質(zhì)，可以認(rèn)為地平線已是一家混合Tier 1角色，兼具Tier 2和Tier 1模式。

地平線J6系列芯片將于今年4月發(fā)布，J6P達(dá)560 TOPS算力，早于Thor量產(chǎn)時(shí)間，在城市NOA賽道上將與英偉達(dá)正面碰撞，搶占后者高算力市場(chǎng)份額。另外J6還有一個(gè)分支是J6E，算力在80 TOPS左右，沖擊中算力SoC市場(chǎng)，彌補(bǔ)地平線該算力區(qū)間的空白。

英偉達(dá)一直是明牌+高端戰(zhàn)略，前有智駕破局者Xavier，現(xiàn)有硬通貨Orin，后有超級(jí)芯片Thor，牢牢把控第三方高階智駕芯片市場(chǎng)演進(jìn)節(jié)奏。

但是2023年英偉達(dá)在中國市場(chǎng)遇到了強(qiáng)勁對(duì)手，它就是地平線，地平線自帶干糧俯身服務(wù)主機(jī)廠的態(tài)度獲得了巨大的回報(bào)，同時(shí)也刺痛了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的神經(jīng)。

免責(zé)申明：本文轉(zhuǎn)自互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，不作為任何商業(yè)用途，僅作信息分享。如若有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。